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新昇半导体完成2995万人民币战略投资融资
  • 作者:admin
  • 发表时间:2020-06-10 07:09
  • 来源:互联网

【亿邦动力讯】6月1日消息,亿邦动力获悉,半导体硅片研发商新昇半导体完成战略投资2995万人民币融资,投资方为硅产业。

据了解,新昇半导体是一家半导体硅片研发商,致力于研究、开发适用于40—28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化。据不完全统计,新昇半导体所属领域智能硬件本年度共有30笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方硅产业是一家半导体硅片生产商,主要为用户提供300mm半导体硅片的生产和销售服务,致力于推进半导体关键材料生产技术。

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